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公司已于2018年成立研發(fā)中心，在行業(yè)內(nèi)率先布局TGV三維封裝領(lǐng)域，為以TGV3.0為核心的玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案提供具備競爭力的創(chuàng)新支持。研發(fā)中心承擔(dān)起公司技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略角色，負(fù)責(zé)新一代產(chǎn)品的研發(fā)升級與技術(shù)管理等具體工作，推動公司總體研發(fā)戰(zhàn)略與目標(biāo)的有效落實(shí)。 |
