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喜訊|我司“三維封裝玻璃通孔(TGV)技術(shù)中試平臺”認定為廣東省中試平臺近日,廣東省發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于認定2025年度廣東省中試平臺的通知》,我司“三維封裝玻璃通孔(TGV)技術(shù)中試平臺”認定為廣東省中試平臺,聯(lián)合建設(shè)單位包括東莞理工學(xué)院、東莞市芯源集成電路科技發(fā)展有限公司(東莞市集成電路創(chuàng)新中心)、東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司。
2025年11月11日,國家工信部發(fā)布《關(guān)于進一步加快制造業(yè)中試平臺體系化布局和高水平建設(shè)的通知》,聚焦我國制造業(yè)中試平臺建設(shè),提出了具有針對性、系統(tǒng)性和可操作性的實施路徑。 中試是把處在試制階段的樣品轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)過程的過渡性試驗。黨的二十屆四中全會審議通過的《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》提出,“加快重大科技成果高效轉(zhuǎn)化應(yīng)用,布局建設(shè)概念驗證、中試驗證平臺”。 我司是電子科技大學(xué)孵化的創(chuàng)新企業(yè),是國際上最早開展TGV的團隊�!叭S封裝玻璃通孔(TGV)技術(shù)中試平臺”主要聚焦集成電路先進封裝方向,通過“協(xié)同創(chuàng)新、優(yōu)勢互補、開放共享、產(chǎn)業(yè)孵化”模式,開展玻璃通孔三維集成技術(shù)的集成攻關(guān),解決后摩爾時代三維集成技術(shù)工程化驗證的問題,快速推動三維集成微系統(tǒng)由關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變,激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力,占領(lǐng)后摩爾時代三維集成制高點。 建立“創(chuàng)新、開放、合作、共贏”的運行機制,孵化一批基于TGV技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè),打造TGV產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。一方面為我國先進封裝和電子元器件相關(guān)企業(yè)和科研團隊提供中試驗證服務(wù),為開發(fā)新產(chǎn)品提供硬件平臺;另一方面,推動折疊屏、霧化芯等TGV相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn),為國民經(jīng)濟建設(shè)貢獻廣東力量;同時,開展TGV先進工藝研發(fā),面向國際科技前沿,夯實TGV領(lǐng)先優(yōu)勢,領(lǐng)跑后摩爾時代集成電路封裝技術(shù),實現(xiàn)換道超車。 |

