近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲億元級(jí)A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。毅成資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問。資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。

  成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。公司由國家級(jí)專家領(lǐng)銜，主力開發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用，助推集成電路封裝技術(shù)跨越發(fā)展。

  三維集成是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的必然趨勢，玻璃三維封裝基板是基板行業(yè)“新的游戲規(guī)則改變者”，具有顛覆性意義。成都邁科是國際上最早開展玻璃通孔（TGV）技術(shù)研發(fā)的第一梯隊(duì)，提出TGV3.0概念，率先突破亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)，先后獲全國創(chuàng)新爭先獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等，是玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。 

  公司已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV三維封裝平臺(tái)。在東莞松山湖設(shè)立了生產(chǎn)基地——三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司，已成為國際上具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)TGV工藝線。同時(shí)在成都市崇州明湖科創(chuàng)園成立玻璃晶圓三維封裝研發(fā)基地——三疊紀(jì)（四川）科技有限公司，成為國際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。 

晶圓級(jí)中試產(chǎn)線

板級(jí)中試產(chǎn)線

  公司率先實(shí)現(xiàn)了TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨，其中算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板，已在國際上率先批量穩(wěn)定向高端封裝基板、半導(dǎo)體顯示行業(yè)龍頭企業(yè)等供貨；3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統(tǒng)研制，支撐通信、雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等國家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板，已通過國際玻璃巨頭肖特AG、國內(nèi)顯示模組龍頭企業(yè)嚴(yán)格考核并獲得高度評(píng)價(jià)，為新一代折疊屏手機(jī)提供了關(guān)鍵材料支撐,該產(chǎn)品在國際上率先為智能手機(jī)行業(yè)龍頭小批量供貨。

2.5D封裝玻璃芯板

3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板    玻璃折疊屏顯示背板

  本輪資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)，以期持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)，在行業(yè)內(nèi)樹立創(chuàng)新標(biāo)桿，保持TGV技術(shù)的領(lǐng)先地位，為后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝提供中國方案；實(shí)現(xiàn)2-3種產(chǎn)品大批量規(guī)模生產(chǎn)，建立TGV由產(chǎn)品到商品跨越的示范效應(yīng)；整合資源，以三維封裝為核心，聚集一批集成電路創(chuàng)新企業(yè)，打造TGV生態(tài)創(chuàng)新中心，牽頭組建TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為后摩爾時(shí)代換道超車貢獻(xiàn)力量。